類別 | 內容 |
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股票名稱 | 北京君正 |
股票編碼 | sz300223 |
公司中文全稱 | 北京君正集成電路股份有限公司 |
公司英文全稱 | Ingenic Semiconductor Co., Ltd. |
所屬行業 | 半導體 |
所屬市場類型 | 創業板 |
主營業務 | 主要業務:微處理器芯片,智能視頻芯片等ASIC芯片產品及整體解決方案的研發和銷售. |
公司簡介 | 公司是一家集成電路設計企業,擁有全球領先的32位嵌入式CPU技術和低功耗技術。公司主營業務為微處理器芯片、智能視頻芯片等ASIC芯片產品及整體解決方案的研發和銷售。公司擁有較強的自主創新能力,多年來在自主創新CPU技術、視頻編解碼技術、圖像和聲音信號處理技術、SoC芯片技術、軟件平臺技術等多個領域形成多項核心技術。公司已形成可持續發展的梯隊化產品布局,基于自主創新的XBurst CPU和視頻編解碼等核心技術,公司推出了一系列具有高性價比的微處理器芯片產品和智能視頻芯片產品,各類別的芯片產品分別面向不同的市場領域。公司積極培養復合型人才,形成合理的人才梯隊,不斷加強團隊凝聚力,已累計獲得多項專利證書,是國內外領先的嵌入式CPU芯片及解決方案提供商之一。 |
法人代表 | 劉強 |
總經理 | 劉強 |
董秘 | 張敏 |
成立日期 | 2005-07-15日 |
注冊資本 | 4.8億 |
員工人數 | 938人 |
上市日期 | 2011-05-31日 |
總股本 | 4.82億股 |
流通股本 | 4.1億股 |
最近四個季度凈利潤 | 10.822億元 |
每股凈資產 | 22.483元 |
電子郵箱 | investors@ingenic.com |
公司網址 | www.ingenic.com |
所在省份 | 北京 |
所在城市 | 北京市 |
所在區域 | 北京 |
辦公地址 | 北京市海淀區西北旺東路10號院東區14號樓A座一至三層 |
原標題:民生研究|電子團隊:看好電子行業5G+半導體帶來的大趨勢來源:MS研究
北京君正集成電路股份有限公司關于發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金的
實施進展公告
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